李世瑋（Ricky Lee）教授于1981年在臺灣大學(xué)機械工程系獲得學(xué)士學(xué)位，后進入裕隆汽車工程中心擔(dān)任結(jié)構(gòu)測試工程師，1986年到美國進行研究生學(xué)習(xí)。1988年，他在維吉尼亞理工學(xué)院與州立大學(xué)（VPI & SU）獲得工程力學(xué)碩士學(xué)位；1992年，在普度大學(xué)（Purdue University）獲得航空航天工程博士學(xué)位，1993年加入香港科技大學(xué)（HKUST）任教，目前是機械工程系教授兼任先進微系統(tǒng)封裝中心（CAMP）主任，他也曾擔(dān)任過香港科大所屬的納米及先進材料研發(fā)院（NAMI）的技術(shù)總監(jiān)，并于2010年被派任為佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心的創(chuàng)建主任。 李教授的研究領(lǐng)域覆蓋晶圓級和三維微系統(tǒng)封裝、硅通孔（TSV）和高密度互連、LED封裝和半導(dǎo)體照明技術(shù)、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。他的團隊在國際學(xué)術(shù)期刊及會議論文集上發(fā)表了兩百多篇技術(shù)論文，其中九篇獲得最佳或優(yōu)秀論文獎。李教授還與其他專家學(xué)者合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書，其中兩本《芯片尺寸封裝：設(shè)計、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用》與《應(yīng)用無鉛、無鹵素和導(dǎo)電粘接劑材料的電子制造》已分別被清華大學(xué)出版社及化學(xué)工業(yè)出版社翻譯成中文，目前在國內(nèi)發(fā)行。李教授在各類學(xué)術(shù)活動和國際會議上非?；钴S，他曾擔(dān)任《IEEE電子元件及封裝技術(shù)期刊》的總主編，并兼任另外兩份國際學(xué)術(shù)期刊的編輯顧問。李教授還獲選為IEEE電子元件封裝制造技術(shù)學(xué)會（CPMT Society）的杰出講師，經(jīng)常受邀到全球各大學(xué)、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報告或提供短期課程。由于李教授在國際間的成就及聲望，他于1999、2003和2008年分別被英國物理學(xué)會、美國機械工程師學(xué)會（ASME）和IEEE評選為學(xué)會會士（Fellow）。此外，李教授于2012年初當(dāng)選為IEEE CPMT的全球總裁。