陳桂平
陳桂平,蘇州未來電器CIO, 公司主要從事低壓電器附件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品線覆蓋了塑殼斷路器(MCCB)附件、框架斷路器附件(ABC)、微型斷路器(MCB)附件等智能化終端產(chǎn)品。
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