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由中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟主辦的2016全球智能制造大會暨Sensor China開幕式于2016-09-12在上海跨國采購會展中心舉辦。
陸艱,格科微電子(上海)有限公司總監(jiān)。陸艱認為COM模組(Chip On Module),通過金線直接將CIS Die和FPC連接的一種模組級封裝新技術,適合高端模組及雙攝像頭模組。主要特點采用金線直連FPC,無SMT高溫工藝,蓋板可使用IR濾波片/藍玻璃IR,配COB鏡頭。將COM模組級封裝與COB封裝、CSP封裝相比較,在模組高度、可靠性、光學性能、Tilt、制造成本、銷售服務模式等方面全部勝出!
陸艱出席會議日程
由中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟主辦的2016全球智能制造大會暨Sensor China開幕式于2016-09-12在上海跨國采購會展中心舉辦。