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由海爾集團主辦的第二屆CPRJ家電/3C電子塑料技術(shù)論壇暨展示會于2016-09-22在會議指定場館舉辦。
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由海爾集團主辦的2016第二屆CPRJ家電/3C電子塑料論壇暨展示會于2016-09-22在會議指定場館舉辦。
張國平,男,副研究員,2010年畢業(yè)于湖南大學(xué),中國科學(xué)院青年促進(jìn)會會員,現(xiàn)任先進(jìn)材料研究中心副主任,先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室副主任。主要研究方向為智能電子材料及器件以及面向集成電路的晶圓級先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料,目前主持國家自然基金青年基金項目1項,主持深圳市基礎(chǔ)研究項目、技術(shù)攻關(guān)以及學(xué)科布局項目4項,以技術(shù)骨干參與廣東省創(chuàng)新科研團隊、廣東省-NSFC聯(lián)合基金、深圳市-NSFC聯(lián)合基金以及中科院重點部署等項目9項,發(fā)表論文60余篇,申請中國專利20余項,國際PCT專利2件,授權(quán)專利9項。
張國平出席會議日程
由海爾集團主辦的第二屆CPRJ家電/3C電子塑料技術(shù)論壇暨展示會于2016-09-22在會議指定場館舉辦。
由海爾集團主辦的2016第二屆CPRJ家電/3C電子塑料論壇暨展示會于2016-09-22在會議指定場館舉辦。