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由尋材問料主辦的第二屆手機殼體材質及加工制程發(fā)展趨勢論壇于2017-03-17在None舉辦。
董建春，現(xiàn)任樂視高級CMF設計師，曾就職于酷派、聯(lián)想等通訊行業(yè)領軍企業(yè)，從事通訊及周邊產品設計11年，參與酷派728（06年上市全球首款雙模雙待智能手機）的設計，為配件部分主設計師；參與聯(lián)想X系列等企業(yè)龍頭產品的CMF設計及工藝預研，為熱銷產品：聯(lián)想樂檬、P系列等的CMF主設計師；組織了IMT、3D造型復合材料、金屬塑金等新材料新工藝的開發(fā)。2013年獲紅點設計團隊獎。 在第二屆模切市場與新材料技術高峰論壇上，董建春分享了關于手機外觀設計的變革所帶來的新材料應用的機遇，從手機外觀設計現(xiàn)狀科，技含量高，更新?lián)Q代快的時代，提出三個思考方向，需要專注于這個領域，必須要敏感于產品本身，發(fā)現(xiàn)痛點解決痛點，帶來機會?，F(xiàn)在的大眾化手機都出現(xiàn)了趨同時代，而企業(yè)要做的是如何打破這種尷尬模式。
換一批董建春出席會議日程
由尋材問料主辦的第二屆手機殼體材質及加工制程發(fā)展趨勢論壇于2017-03-17在None舉辦。
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2017-03-17
