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由DUXES主辦的第二屆亞洲智能可穿戴設備峰會2016于2016-06-23在北京悠唐皇冠假日酒店舉辦。
洪志斌 ?，日月光集團研發(fā)中心副總經(jīng)理 。日月光集團研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士談到，今年的SEMICON Taiwan所規(guī)劃的一系列論壇中，日月光便參與了其中的四大論壇，分別是：內(nèi)埋與晶圓級封裝技術、先進封裝技術、MEMS以及IC技術趨勢等。討論的內(nèi)容，不外乎是系統(tǒng)級封裝、3D IC與微型化元件封裝等議題。至于這幾年來，SEMICON Taiwan的主要議題，都圍繞在3D IC與先進封裝技術等，乍看之下并沒有太多的進展，不過，洪志斌博士認為，今年正是2.5D與3D IC的起飛元年，雖然這樣的形容，過去在許多公開場合聽到不少產(chǎn)業(yè)大老提起，但今年可說是有突破性的進展。 洪志斌博士以AMD在今年剛發(fā)布的搭載HBM（High Bandwidth Memory；高頻寬存儲器）的繪圖處理器為例，該產(chǎn)品可說是集合了臺灣半導體三大業(yè)者：臺積電、聯(lián)電與日月光的技術結晶，它本身也融合了3D與2.5D 技術在里面。他進一步談到，AMD這款繪圖處理器芯片，由于繪圖處理器核心本身是采用臺積電的28納米制程，與競爭對手采用20納米制程相較，可以達到不 分軒輊的表現(xiàn)，這意味著，即便不用采用先進制程，只要采用合宜的封裝技術，一樣能達到同樣的效果，所以AMD這款產(chǎn)品近期在市場上引發(fā)相當多的討論。
換一批洪志斌 ?出席會議日程
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2016-06-23
