柏小平，男，1977 年出生，大學(xué)本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2001 年畢業(yè)于西安工業(yè)學(xué)院，2001 年至今歷任公司技術(shù)員、研發(fā)員、研發(fā)部經(jīng)理、技術(shù)部經(jīng)理、技術(shù)研發(fā)中心經(jīng)理、技術(shù)總監(jiān)。2012 年至今先后主持或參加國(guó)家火炬計(jì)劃、浙江省重大科技專項(xiàng)重大工業(yè)項(xiàng)目、浙江省新產(chǎn)品試制計(jì)劃、浙江省省級(jí)工業(yè)新產(chǎn)品等項(xiàng)目。截止目前，作為發(fā)明人申請(qǐng)國(guó)家專利53 項(xiàng)，已授權(quán) 33 項(xiàng)；發(fā)表技術(shù)論文 42 篇，其中國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表 6 篇；多次參加電工合金的國(guó)標(biāo)、行標(biāo)制/修訂工作，共制/修訂標(biāo)準(zhǔn) 24 項(xiàng)，包含 8 項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。榮獲 2014 年度浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)、2014 年溫州市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)，被評(píng)選為 2013 年度溫州市青年拔尖人才、浙江省 151 人才工程第二層次培養(yǎng)人選、溫州市 551 人才工程第一層次培養(yǎng)人選。現(xiàn)任福達(dá)合金材料股份有限公司董事、技術(shù)總監(jiān)，兼任全國(guó)電工合金標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)副秘書長(zhǎng)、委員，中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)電工合金分會(huì)會(huì)刊《電工材料》（ISSN 1671-8887）第四屆編輯委員會(huì)委員。