徐德輝，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副研究員，2006年起開(kāi)始從事微納機(jī)電系統(tǒng)、微納技術(shù)的研究工作，開(kāi)發(fā)的CMOS-MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)圓片級(jí)封裝非 致冷紅外探測(cè)微系統(tǒng)，研究的微機(jī)械諧振器fQ乘積逼近單晶硅材料的極限，在國(guó)際上首次驗(yàn)證了單晶硅聲子晶體聲波調(diào)控減少微機(jī)械諧振器能量損耗。 承擔(dān)基金項(xiàng)目2項(xiàng)，先后參加了02專(zhuān)項(xiàng)、863、973、預(yù)研等系列科研項(xiàng)目的研究工作；在微納技術(shù)及器件集成研究方面已發(fā)表論文71篇，其中SCI 收錄42篇； 授權(quán)中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利20項(xiàng)，申請(qǐng)中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利24項(xiàng)；授權(quán)美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利2項(xiàng)；申請(qǐng)國(guó)際發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)。個(gè)人研究成果引起國(guó)際學(xué)術(shù)界的廣泛關(guān)注， 經(jīng)常受邀擔(dān)任IEEE/ASME Journal of Microelectromechanical Systems、Nanotechnology、IEEE Journal of Sensors、Journal of Micromechanics and Microengineering、IEEE Transactions on Device and Materials Reliability、IEEE Transactions on Industrial Electronics、IEEE Photonics Technology Letters、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology、Journal of Vacuum Science and Technology、Modern Physics Letters B、Nuclear、Optical Engineering等國(guó)際刊物的審稿人。