王成森先生,男,1961年生,大學(xué)本科,高級工程師。王成森先生于1982年7月至2000年11月,擔(dān)任山東半導(dǎo)體總廠,擔(dān)任助理工程師、工程師、高級工程師;2000年12月至今在江蘇捷捷微電子股份有限公司處工作,主管產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)管理工作,現(xiàn)任江蘇捷捷微電子股份有限公司董事、副總經(jīng)理、工程技術(shù)研究中心主任。王成森先生于2001年1月至今,先后開發(fā)了具有高二次擊穿功率的低頻大功率晶體 管 芯 片 和 達 林 頓 芯 片 、 0.8A ~ 200A/600V ~ 1600V 單 向 晶 閘 管 系 列 芯 片 、0.6A~40A/600V~1200V雙向晶閘管系列芯片,主持開發(fā)公司 “門極靈敏觸發(fā)單向可控硅芯片及其生產(chǎn)方法”、“一種低結(jié)電容過壓保護晶閘管器件芯片的生產(chǎn)方法” 、“一種降低對通隔離擴散橫向擴散寬度的結(jié)構(gòu)及方法“、“臺面工藝功率晶體管芯片結(jié)構(gòu)”等發(fā)明專利以及各項專有技術(shù)的研發(fā)工作。