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      首頁 > 商務(wù)會議 > 加工制造會議 > 第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇 更新時間:2018-05-05T16:51:22

      第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇
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      官方合作

      第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇 已截止報名
      推薦參加:中國材料大會2025

      會議時間: 2018-04-20 08:00至 2018-04-20 18:00結(jié)束

      會議地點: 深圳  深圳登喜路國際大酒店  廣東省深圳市寶安區(qū)寶田1路12號 周邊酒店預(yù)訂

      會議規(guī)模:500人

      主辦單位: 深圳市尋材問料網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

      行業(yè)熱銷熱門關(guān)注看了又看 換一換

            會議通知

            會議內(nèi)容 主辦方介紹


            第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇

            第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇宣傳圖

            5G通信呼之欲出,無線充電時代開始來臨;蘋果、三星已采用,預(yù)計2018年無線充電將在國產(chǎn)手機(jī)中遍地開花!玻璃、氧化鋯陶瓷等支持無線充電材料受到手機(jī)外殼的青睞!

            2017年9月,蘋果公司帶來iPhone 8/8 Plus與iPhone X,均支持無線充電;其中iPhone 8/8 Plus采用雙面2.5D玻璃+航空鋁合金邊框,iPhone X則采用雙面2.5D玻璃+手術(shù)級不銹鋼邊框,2.5D玻璃替代鋁合金成為新iPhone后蓋!另一個全球手機(jī)巨頭三星則推崇3D玻璃+無線充電,目前至少有5款旗艦手機(jī)采用3D玻璃;國產(chǎn)手機(jī)巨頭如華為、小米、vivo等也紛紛采用3D玻璃。

            第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇

            小米是手機(jī)陶瓷外殼的推行者!小米5/6、小米MIX/MIX2都有陶瓷尊享版,華為、一加也推出過陶瓷外殼手機(jī)。陶瓷雖好,但相比玻璃良率較低,價格過高!為此,藍(lán)思科技牽手山東國瓷深耕陶瓷產(chǎn)業(yè),三環(huán)發(fā)布新一代陶瓷材料-火鳳凰陶瓷等,共同促進(jìn)氧化鋯陶瓷產(chǎn)業(yè)化!

            無線充電時代,2.5D玻璃、3D玻璃or氧化鋯陶瓷,誰將成為2018年智能手機(jī)主流?我們齊聚中國深圳,共話全球智能手機(jī)外殼新趨勢!

            論壇時間:2018.04.20

            論壇地點:深圳

            論壇規(guī)模:500人

            主辦單位:尋材問料?、掌工知

            協(xié)辦單位:新材料在線?

            媒體支持:新材料在線?、尋材問料?

            大會形式:主題論壇+企業(yè)展示

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            深圳市尋材問料網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 深圳市尋材問料網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

            尋材問料網(wǎng)絡(luò)科技有限公司是深圳市一家專注于新材料的互聯(lián)網(wǎng)公司,是國內(nèi)一家材料解決方案一站式服務(wù)平臺,是制造企業(yè)從產(chǎn)品設(shè)計、采購、工藝、制造等全流程,和材料方案商、供應(yīng)商、工程師的連接平臺。成立于2015年1月14日。

            會議日程 (最終日程以會議現(xiàn)場為準(zhǔn))


            上午主論壇:2018年手機(jī)外殼市場趨勢及無線充電技術(shù)
            1.新時代即將來臨,我們用什么新技術(shù)迎接5G挑戰(zhàn) ?邱耀弘博士
            2.2018年手機(jī)外殼設(shè)計趨勢-擬邀請三星電子
            3.2.5 /3D玻璃、陶瓷在手機(jī)中市場分析及優(yōu)缺點-上海龍旗 霍勝力產(chǎn)品總監(jiān)
            4.ATOS三維光學(xué)測量助力手機(jī)部件品質(zhì)管控-馬路科技
            5.火鳳凰陶瓷在智能手機(jī)外殼中的應(yīng)用-三環(huán)集團(tuán)深圳分公司 黃海云副總經(jīng)理


            下午分論壇一:2.5 /3D玻璃新材料、新工藝
            6.2.5D/3D玻璃相關(guān)加工技術(shù)-比亞迪研發(fā)二部 張家鑫高級經(jīng)理
            7.超硬刀具在手機(jī)玻璃/陶瓷外殼的加工應(yīng)用-匯專工具
            8.微晶玻璃在手機(jī)蓋板玻璃上的應(yīng)用前景-維達(dá)力 許仁副總裁
            9.2.5D/3D玻璃表面鍍膜技術(shù)-沃格光電 林應(yīng)杰副總經(jīng)理
            10.3D玻璃背板在智能手機(jī)中的應(yīng)用-擬邀請藍(lán)思科技等
            11.手機(jī)3D玻璃激光加工技術(shù)方案-華工激光
            更多2.5 /3D玻璃+不銹鋼中框創(chuàng)新議題邀請中……

            下午分論壇二:陶瓷外殼、金屬中框新材料、新工藝


            12.無線充電技術(shù)以及對手機(jī)外殼的設(shè)計需求-維普創(chuàng)新CTO 李昊先生
            13.手機(jī)用粘接劑解決方案-回天新材
            14.手機(jī)陶瓷外殼制備技術(shù)及其發(fā)展-清華大學(xué) 謝志鵬教授
            15.具有無線充電功能的氧化鋯陶瓷后蓋及其制造方法-勁勝智能顧問專家 王長明先生
            16.非晶材料在手機(jī)中框中的應(yīng)用-逸昊金屬
            17.不銹鋼成型加工技術(shù)-擬邀請國內(nèi)大型手機(jī)外殼加工商
            更多陶瓷外殼創(chuàng)新議題邀請中……

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            會議嘉賓 (最終出席嘉賓以會議現(xiàn)場為準(zhǔn))


            擬邀請參會企業(yè)

            手機(jī)終端及方案商:蘋果、華為、小米、OPPO、vivo、三星、金立、錘子、一加、魅族、聯(lián)想、TCL、LG電子、努比亞、傳音、夏普、微軟、中興、美圖、諾基亞、索尼、亞馬遜、海信、360手機(jī)、華碩、依偎科技、奇酷、小辣椒、格力手機(jī)、惠普、藍(lán)魔數(shù)碼、碩諾科技、宏碁、長虹、谷歌、海爾、康佳、酷比、桑菲消費通信,華勤、聞泰通訊、與德、龍旗、海派、財富之舟、西可、輝燁、天瓏移動、沃特沃德、鼎智、波導(dǎo)A、東方拓宇等

            3D玻璃相關(guān)企業(yè):伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、瑞聲科技、富士康、星星科技、比亞迪、歐菲光、貴州星瑞安、長盈精密、通達(dá)集團(tuán)、旭榮電子、科立視、瑞必達(dá)、為百科技、智誠光學(xué)、凱茂科技、凱盛科技、信利光電、維達(dá)力,北京精雕、創(chuàng)世紀(jì)、發(fā)那科、沈陽機(jī)床、大連機(jī)床、廣東佳鐵、迪奧數(shù)控、久久精工、詮腦機(jī)電、日本兄弟,DTK、盟立自動化、奧瑞德、環(huán)球機(jī)械、美華機(jī)器人、諾峰光電、恩特貝斯、遠(yuǎn)洋翔瑞、龍雨電子、聯(lián)得自動化,東洋炭素、凱迪碳素、東方碳素、東美石墨、東海炭素、美爾森、東麟石墨、嘉裕碳素,康寧、肖特、旭硝子、彩虹電子、科立視、旭虹光電、南玻等

            陶瓷外殼相關(guān)企業(yè):潮州三環(huán)、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、京瓷、奧瑞德、宏通陶瓷、丁鼎陶瓷、東莞信柏(順絡(luò)電子)、百工新材料、華晶電子、賽瑯泰克、商德陶瓷、景鵬鋯業(yè)、達(dá)昊科技,昶豐機(jī)械、亙易隆、開研機(jī)械、振德隆機(jī)械、廣東利拿,海天長飛亞、日精、日鋼、阿博格、發(fā)那科,日本平野、日本橫山、東方泰陽、鑫乙電子、星特爍、合肥費舍羅、湖南頂立、納博熱、奧普瑞爐業(yè),山東國瓷、日本東曹、圣戈班、東方鋯業(yè)、南通通州灣新材料、東莞紐卡新材料、江西晶安、恒博新材料、金凱新材料等

            往屆活動

            5G手機(jī)外殼會議現(xiàn)場盛況

            第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇

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            參會指南

            會議門票 場館介紹


            第五屆手機(jī)外殼(2.5/3D玻璃、氧化鋯陶瓷)新材料新工藝論壇

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            注:

            • 每家手機(jī)品牌商均有1個免費名額,先到先得!
            • 參會費用含會議門票、會議資料、午餐、茶歇等,不包括住宿;
            • 優(yōu)惠僅限提前繳費者,現(xiàn)場繳費將不享有各以上優(yōu)惠,按原價進(jìn)行收費。

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            深圳登喜路國際大酒店 深圳登喜路國際大酒店

            交通指南:

            寶安中心區(qū)/前海  駕車距離6.5公里(約11分鐘)

            寶安機(jī)場  駕車距離10.5公里(約18分鐘)

            寶安國際機(jī)場  駕車距離10.5公里(約18分鐘)

            深圳北站  駕車距離18.8公里(約30分鐘)

            深圳火車站  駕車距離29.4公里(約35分鐘)

            市中心  駕車距離23.4公里(約28分鐘)

            碧海灣高爾夫俱樂部  駕車距離5.5公里(約12分鐘)

            寶安公園  駕車距離3.6公里(約6分鐘)

            深圳登喜路國際大酒店是登喜路酒店集團(tuán)按照國家五星級標(biāo)準(zhǔn)、斥巨資建造的深圳區(qū)旗艦店,致力于打造深圳市五星級綜合型商旅酒店之典范。酒店臨近前海,位于深圳市寶安區(qū)商業(yè)中心,緊臨107國道、廣深高速寶安出口,距深圳機(jī)場、聚豪高爾夫球會僅10分鐘車程,交通極為便利。
            酒店主體高16層,總建筑面積約6萬平米。酒店擁有333間(套)客房以及中餐廳、西餐廳、大堂吧、行政酒廊、可同時容納1000人的大型宴會廳等餐飲設(shè)施,另有各類型會議室、康體中心、露天泳池、SPA、商務(wù)中心、精品店等配套設(shè)施。酒店裝修風(fēng)格高雅、舒適浪漫、彰顯尊貴,是身份、成功和品味的象征,是休閑、度假、會議和商務(wù)活動的最佳選擇。

            溫馨提示
            酒店與住宿: 為防止極端情況下活動延期或取消,建議“異地客戶”與活動家客服確認(rèn)參會信息后,再安排出行與住宿。
            退款規(guī)則: 活動各項資源需提前采購,購票后不支持退款,可以換人參加。

            還有若干場即將舉行的 材料大會

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            部分參會單位

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