2025第二屆先進熱管理陶瓷論壇
時間：2025-04-17 09:00 至 2025-04-19 14:00
地點：景德鎮(zhèn)
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2025第二屆先進熱管理陶瓷論壇 已截止報名
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會議內(nèi)容 主辦方介紹
2025第二屆先進熱管理陶瓷論壇宣傳圖
? 大會背景
隨著電子器件呈現(xiàn)集成化、微型化、高功率密度的發(fā)展，散熱問題日益凸顯；陶瓷作為熱管理材料的關(guān)鍵之一，被廣泛用于新能源汽車、軌道交通、光伏、通信、儲能等領(lǐng)域；新趨勢加速推動陶瓷材料在熱管理領(lǐng)域的發(fā)展，尤其是功率器件散熱用陶瓷基板、壓電微泵及壓電風扇等；面對陶瓷材料的新機遇，亟需在材料、工藝、設(shè)備等方面的技術(shù)創(chuàng)新和突破。
2025第二屆先進熱管理陶瓷論壇以“協(xié)同·創(chuàng)新”為主題，將特別關(guān)注功率器件散熱用的陶瓷基板、粉體制備、燒結(jié)以及精加工等關(guān)鍵工藝、深入探討核心材料與技術(shù)進展，關(guān)注市場應(yīng)用趨勢；強化前沿科學，促進高校與企業(yè)之間的緊密合作，共同推動陶瓷材料在熱管理領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。
? 大會信息
大會時間：2025年4月
大會地點：江西-景德鎮(zhèn)
主辦單位：DT新材料、iTherM
支持媒體：DT新材料、材視、夯邦、洞見熱管理
??大會日程（擬）
日期 | 時間 | 活動安排 | 地點 |
4月17日 | 09:00-17:00 | 大會簽到、注冊 | 待定 |
4月18日 | 09:00-12:00 | 開幕活動 專題活動 | 會場 |
12:00-14:00 | 午餐 | 餐飲區(qū) | |
14:00-17:00 | 專題活動 | 會場 | |
18:00-20:00 | 歡迎晚宴 | 餐飲區(qū) | |
4月19日 | 09:00-17:00 | 專題活動 | 會場 |
12:00-14:00 | 午餐 | 餐飲區(qū) |
? 議題方向
?協(xié)同·創(chuàng)新 | |
專題一：產(chǎn)業(yè)前沿與機遇 1：先進功能陶瓷市場的演變 2：先進熱防護陶瓷材料 3：3D打印在陶瓷制造中的創(chuàng)新應(yīng)用 4：壓電陶瓷與組件（微泵、風扇…） | 專題二：陶瓷粉體與漿料 1：高純、精細納米氧化鋁粉體 2：高熱導率AlN/BeO陶瓷粉體 3：Si3N4陶瓷粉體產(chǎn)業(yè)化進展 4：陶瓷漿料技術(shù)與工藝創(chuàng)新 |
專題三：?陶瓷基板 1：氧化鋁陶瓷基板 2：氮化鋁/氮化硅陶瓷基板 3：陶瓷基板金屬化（DBC/DPC/AMB） 4：AMB基板纖焊與刻蝕的技術(shù)挑戰(zhàn) 5：精密流延技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用 | 專題四：陶瓷基板的應(yīng)用 1：HTCC/LTCC多層陶瓷基板 2：IGBT功率器件散熱用DBC陶瓷基板 3：SiC功率模塊散熱用AMB陶瓷基板 4：激光器封裝熱管理用DPC陶瓷基板 5：LED封裝用陶瓷基板 |
**歡迎企業(yè)和科研單位提供和定制議題方向 擬定議題，以實際議程為準 ? ? | |
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會議日程
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會議門票
| 票種名稱 | 價格 | 原價 | 票價說明 |
| 線上報名 | ￥2800 | ￥2800 | 注冊費包含：資料費，會議期間餐費等，不包含住宿費、交通費。 |
| 學生票 | ￥1200 | ￥1200 | 注冊費包含：資料費，會議期間餐費等，不包含住宿費、交通費。 |
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動延期或取消，建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后，再安排出行與住宿。
退款規(guī)則:
活動各項資源需提前采購，購票后不支持退款，可以換人參加。
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