智能化汽車正在被賦予越來越多的能力，感知、計算、連接、交互能力等等。功能愈加豐富，控制更加集中，軟件自由定義，開發(fā)實現(xiàn)解耦，芯片正在推動汽車技術變革，重塑著汽車產業(yè)生態(tài)格局。

軟件定義汽車，芯片一馬當先，然而中美貿易戰(zhàn)等外部影響，對于本土汽車芯片企業(yè)，站在了“國之重器”的關鍵路口，聚集了眾多關注的目光。

為搭建汽車芯片產業(yè)上下游聯(lián)動發(fā)展的平臺，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、上海市交通電子行業(yè)協(xié)會依托上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟、ATC汽車技術平臺，并聯(lián)合江、浙、皖三地半導體行業(yè)協(xié)會等單位，定于11月12-13日在上海舉辦“2024汽車與新能源芯片生態(tài)大會暨第四屆長三角汽車芯片對接交流會”，本屆峰會將重點討論：芯片平臺的搭建和設計，車載芯片在自動駕駛、智能座艙、車載網(wǎng)絡、新能源三電等等的需求及應用案例，最新芯片設計、安全、測試、封裝測試及三代半材料工藝等等熱點技術問題深入探討，共同交流！同時建立一個您與終端用戶、行業(yè)專家、上下游產業(yè)鏈技術與項目交流的絕佳平臺

ATC期待您的參與，并收獲滿滿！

指導單位

? 上海市經(jīng)濟和信息化委員會

? 江蘇省工業(yè)和信息化廳

? 浙江省經(jīng)濟和信息化廳

? 安徽省經(jīng)濟和信息化廳

主辦單位

? 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會

?上海市交通電子行業(yè)協(xié)會

? 江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會

? 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

? 安徽省半導體行業(yè)協(xié)會

? 長三角集成電路行業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟

承辦單位

? 上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟

? ATC汽車技術平臺

? 中國銀行股份有限公司上持單位

? 上海浦東汽車電子創(chuàng)新與智能產業(yè)聯(lián)盟

001會議規(guī)模

本次大會規(guī)模1000+，參會群體主要由整車廠、新能源車廠、零部件企業(yè)、檢測機構、EDA軟件開發(fā)工具商、汽車IP接口企業(yè)、傳感器控制器、電池制造設備、半導體芯片企業(yè)、集成電路、分立器件、雷達、攝像頭、車載娛樂、自動駕駛、車身控制、底盤電子廠商等構成，演講嘉賓來自各企業(yè)專家、高校教授及科研單位院士等。

002亮點規(guī)劃

高層閉門會

大會期間，我們將邀請多家知名企業(yè)的高層領導及戰(zhàn)略專家出席交流。閉門會議聚焦目前行業(yè)上熱門話題及政策展開討論

大咖采訪

會議期間，我們將邀請各個企業(yè)的VIP嘉賓接受ATC汽車技術平臺的專訪， 針對汽車與新能源芯片技術領域暢談各自的觀點與經(jīng)驗

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會議議程

2024汽車與新能源芯片生態(tài)大會暨第四屆長三角汽車芯片對接會

時間：2024年11月12-13日

地點：上海

主會場

主持人：黃蜂（上海市交通電子協(xié)會秘書長，上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟副理事長）

??開幕致辭

??中國汽車芯片的應用與產業(yè)發(fā)展趨勢

??《長三角汽車芯片產品手冊(2024年)》重磅發(fā)布

??金融措施發(fā)布儀式

??領導巡展

??整車角度下車載芯片的需求與應用場景

??“全域自研”的車企“造芯”之路

??車規(guī)級測試助力汽車芯片的安全

??車規(guī)級系統(tǒng)芯片引領高等級自動駕駛時代的發(fā)展

??下一代AI自動駕駛芯片的應用與難點

??第三代碳化硅半導體技術發(fā)展及展望

??滿足各種計算平臺融合的芯片架構設計

??國產芯片替代化方案與趨勢

??車載芯片如何穩(wěn)步質量管控之路

高層閉門會(僅限主辦方邀請）

主持人：郭奕武

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長

上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟秘書長

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長

芯片開發(fā)與設計會場

專題一：駕艙一體芯片開發(fā)

??芯片助力座艙域和智駕域的“跨域融合”

??車載AI芯片開啟座艙新賽道

??如何應對IP集成與軟件的開發(fā)與挑戰(zhàn)

??自動駕駛主流芯片開發(fā)與平臺架構設計方案

??國產MCU助力汽車智能化發(fā)展

??EDA工具賦能AI芯片的高效設計

??車規(guī)級存儲芯片的未來與機遇

??車規(guī)級無線通信芯片的應用

專題二：動力&底盤芯片開發(fā)

??新能源汽車的發(fā)展對車載芯片的新需求

??新一代架構下的BMS芯片解決方案

??新能源汽車的核“芯”--車規(guī)級IGBT

??車載功率半導體助力新能源汽車的發(fā)展

??碳化硅SiC功率器件在電動汽車中的研究與應用

??車載模擬芯片的“爆點”

??車規(guī)級電源管理芯片的國產替代方案

??800V高壓系統(tǒng)的IGBT開發(fā)與應用

??智能底盤系統(tǒng)芯片的應用與未來方向

??滿足底盤控制系統(tǒng)需求的車規(guī)級芯片設計

芯片安全會場

??滿足ISO26262的車規(guī)級芯片設計

??滿足可信安全HS認證的車規(guī)級芯片

??車載芯片的安全與高可靠性需求設計

??汽車數(shù)字芯片信息安全設計與建設

??車規(guī)級芯片的可靠性驗證分析與測試

??符合 ISO 26262 標準的車規(guī)級芯片測試

封裝&測試技術會場

??先進封裝對汽車電子新革命與思考

??Chiplet與先進封裝發(fā)展趨勢

??先進封裝在智駕域應用發(fā)展

??晶圓級先進封裝發(fā)展方向

??激光技術在封裝領域的應用

??固晶設備的機遇與挑戰(zhàn)

??功率半導體的封裝質量與控制

??先進封裝的設計仿真

??先進的SIC模塊封裝材料方案

??膠黏劑在半導體封裝中的應用

??“后摩爾時代”,材料助力先進封裝

三代半材料與工藝創(chuàng)新會場

??第三代半導體產業(yè)現(xiàn)狀與國產化進展

??SIC功率芯片國產替代及應用反饋

??車規(guī)級IGBT&SiC 功率器件產品和應用

??碳化硅生長技術應用與解決方案

??8英寸SiC襯底產業(yè)化發(fā)展

??研磨拋光技術及其工藝

??8英寸高產外延關鍵技術解決方案

??外延設備推動碳化硅產業(yè)高質量發(fā)展

??碳化硅襯底與外延缺陷檢測設備的挑戰(zhàn)

??氮化鎵外延技術開發(fā)進展

??碳化硅器件的可靠性測試和失效分析

004往屆部分嘉賓

005往屆部分贊助