2020中國半導體封裝測試技術與市場年會（第18屆）
時間：2020-09-09 08:30 至 2020-09-11 18:00
地點：天水
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2020中國半導體封裝測試技術與市場年會（第18屆） 已截止報名會議時間： 2020-09-09 08:30至 2020-09-11 18:00結束 會議地點： 天水 天水華天電子賓館 天水市秦州區(qū)雙橋路14號 周邊酒店預訂 會議規(guī)模：1000人 |
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會議通知
會議內(nèi)容 主辦方介紹
2020中國半導體封裝測試技術與市場年會（第18屆）宣傳圖
中國半導體封測年會（第18屆）
時間：2020年9月9-11日? 地點：天水
會議概況：
中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT）是我國封裝測試領域影響力最大的專業(yè)盛會，至今已在全國各地成功舉辦過十七屆。每屆年會內(nèi)容涵蓋先進封測技術、市場與戰(zhàn)略等，是我國封測產(chǎn)業(yè)鏈信息交流、開拓市場、品牌推廣等最重要的交流平臺。
主要內(nèi)容：
1、高峰論壇：政府、機構等相關領導講話、專家報告、企業(yè)演講；
2、專題論壇：設計、封裝測試、封裝設備與材料、企業(yè)融資與兼并等；
3、發(fā)布2020年度中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告。
主要參與者：
政府及國家相關部門、封測廠、封測設備和材料及配套服務商、封裝設計企業(yè)、應用廠商等，如大基金、國家重大專項專家組、日月光、矽品、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、58所、頎中科技、應用材料、日立、ASM、HANMI、大族、泰瑞達、愛德萬、中科飛測、宜特、奧林巴斯、庫力索法、Cadence、漢高、三井、煙臺一諾、飛凱材料、VIVO、OPPO、華為、海思、小米等。
主辦：中國半導體行業(yè)協(xié)會
承辦：中國半導體行業(yè)協(xié)會封-裝分會，天水華天科技股份有限公司
協(xié)辦：通富微電子股份有限公司、長電科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司
會議規(guī)模：1000人??? ?
會議形式：高峰論壇+專題論壇+展覽
往屆現(xiàn)場照片：
上屆支持單位：
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中國半導體行業(yè)協(xié)會
成立時間：于1990年11月17日成立 協(xié)會性質(zhì)：本團體是由全國半導體界從事集成電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的生產(chǎn)、設計、科研、開發(fā)、經(jīng)營、應用、教學的單位、專家及其它相關的企、事業(yè)單位自愿結成的行業(yè)性的全國性的非營利性的社會組織。 協(xié)會宗旨：遵守國家的憲法、法律、法規(guī)和國家政策開展本行業(yè)的各項活動,遵守道德風尚；為會員服務，為行業(yè)服務，為政府服務；在政府和會員單位之間發(fā)揮橋梁和紐帶作用；維護會員單位和本行業(yè)的合法權益，促進半導體行業(yè)的發(fā)展。
中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會
會議日程
會議嘉賓
參會指南
會議門票 場館介紹
| 票種名稱 | 價格 | 原價 | 票價說明 |
| A類 | ￥1900 | ￥1900 | 資料費、餐費 |
| C類 | ￥3500 | ￥3500 | 資料費、餐費、三天住宿費（9月9日入住，9月12日退房） |
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溫馨提示
酒店與住宿:
為防止極端情況下活動延期或取消，建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后，再安排出行與住宿。
退款規(guī)則:
活動各項資源需提前采購，購票后不支持退款，可以換人參加。
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