★大會背景

　　2016年是“十三五”的開局之年。在國家及各地各級政府的共同努力下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、集成電路市場穩(wěn)定增長、企業(yè)創(chuàng)新能力進一步提升;同時,千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用逐漸顯現(xiàn),各地相繼設(shè)立專項扶持基金,產(chǎn)業(yè)融資瓶頸得到緩解,融資租賃等創(chuàng)新形式不斷涌現(xiàn)。2016年也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的機遇之年。臺積電先進制造線落戶南京、聯(lián)電制造線落戶廈門,我國集成電路制造業(yè)帶動裝備、材料等配套產(chǎn)業(yè)迎來新一輪發(fā)展熱潮;而隨著5G通信、人工智能、虛擬現(xiàn)實以及量子通信等新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,業(yè)界也不斷迸發(fā)出創(chuàng)新活力。

　　展望2017年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)將進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,這是我國實現(xiàn)“彎道超車”的機遇期,更是發(fā)展的攻堅期。面對機遇與挑戰(zhàn),國內(nèi)集成電路業(yè)界應(yīng)如何把握政策契機、整合資本資源?應(yīng)如何抓住市場熱點、實現(xiàn)突破發(fā)展?應(yīng)如何加強技術(shù)創(chuàng)新、提升核心競爭力?應(yīng)如何實施“走出去”戰(zhàn)略,在全球?qū)ふ彝顿Y機會與合作伙伴?這些都是國內(nèi)企業(yè)與行業(yè)主管部門亟待破題的問題。

　　針對這些問題,于2017年新春伊始在南京市江北新區(qū)召開的“2017中國半導體市場年會暨第六屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”（ICMarketChina2017）,將以“智慧引領(lǐng)未來、資本助力發(fā)展”為主題,廣邀國家行業(yè)主管部門、地方政府、國內(nèi)外行業(yè)組織、國內(nèi)外知名半導體廠商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、專業(yè)科研院所、知名投資機構(gòu)等,就上述熱點和焦點問題進行深入分析與廣泛討論。為更有效傳遞價值信息,大會將不斷優(yōu)化議程安排并提供最新資訊。主辦方將營造更好的交流互動平臺,賽迪顧問作為承辦單位則將以權(quán)威的數(shù)據(jù),獨到精辟的產(chǎn)業(yè)見解以及熱心周到的會議服務(wù),努力將此次大會辦成半導體領(lǐng)域資源共享、需求對接、共謀發(fā)展的盛會。

★大會聚焦

應(yīng)用牽引，產(chǎn)融結(jié)合： 雙輪驅(qū)動共促產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展

在國家信息化戰(zhàn)略深入實施、信息消費市場高速增長的背景下下一代網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、虛擬現(xiàn)實、車聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)迎來了快速發(fā)展的絕佳機遇。這些新興熱點領(lǐng)域?qū)榘雽w行業(yè)帶來哪些商機？半導體企業(yè)如何找到芯片與整機系統(tǒng)聯(lián)動發(fā)展的途徑？如何通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新滿足需求市場不斷變化演進的需求？另一方面，隨著國家及各地產(chǎn)業(yè)投資基金的相繼設(shè)立，產(chǎn)業(yè)與金融合作創(chuàng)新的積極推進作用正上升到前所未有的高度。如何利用資本市場對集成電路產(chǎn)業(yè)的傾斜，提高自主核心技術(shù)實力？如何把握下游應(yīng)用市場帶來的旺盛需求，吸引金融機構(gòu)為相關(guān)企業(yè)提供投融資服務(wù)，拓寬企業(yè)的融資渠道？本屆年會將邀請政府官員、專家學者、企業(yè)家對上述政策及國際宏觀經(jīng)濟形勢對半導體產(chǎn)業(yè)的影響進行深入剖析。

萬物互聯(lián)，智在未來：熱點應(yīng)用帶動中國市場攀登新高度

隨著智能手機市場的成熟，半導體市場的發(fā)展需要更新的應(yīng)用驅(qū)動。移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)與現(xiàn)代制造業(yè)融合發(fā)展，不斷形成產(chǎn)業(yè)新形態(tài)，智能家居、可穿戴設(shè)備、汽車電子、智慧醫(yī)療等與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的新產(chǎn)品也成為未來產(chǎn)業(yè)的重要增長點。 這些熱點應(yīng)用的發(fā)展將為半導體行業(yè)帶來哪些商機？國際半導體廠商將會作何布局？國內(nèi)半導體廠商能否占得先機？新一代通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何影響智能芯片發(fā)展方向？圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈構(gòu)建，終端整機與芯片如何實現(xiàn)聯(lián)動發(fā)展？本屆年會將就此展開精彩的思想碰撞。

合作創(chuàng)新，跨越發(fā)展：中國企業(yè)深度參與國際產(chǎn)業(yè)整并大勢!

隨著我國《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布，集成電路產(chǎn)業(yè)進入投資密集期。除了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金之外，多個省市和企業(yè)亦成立或準備成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。同時，隨著半導體投資熱潮持續(xù)推進，半導體行業(yè)的并購合作也持續(xù)火熱。2016年，全球半導體的并購投資超過了1500億美元，再次刷新了2015年剛創(chuàng)下的半導體行業(yè)并購投資記錄；中國企業(yè)在海外的投資達到了歷史新高，為150億美元，完成了10次國際并購；臺積電落戶南京，兩岸合作持續(xù)深入。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金從成立之初到目前，已經(jīng)陸續(xù)投資了700億元。同時，在中國企業(yè)全球并購的過程中，也遇到一些新的挑戰(zhàn)和問題，也給我國集成電路產(chǎn)業(yè)提出了新的命題。 本次年會圍繞中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)投融資，分享集成電路產(chǎn)業(yè)投融資機會、探討投融資遇到的一系列問題、探索投融資新機制新模式，進一步投融資發(fā)展推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

費???????用： vip票-1200.0元

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