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由上海市傳感技術(shù)學(xué)會(huì)主辦的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS專(zhuān)場(chǎng)論壇于2015-11-12在上海卓美亞喜瑪拉雅酒店舉辦。
首頁(yè)>演講嘉賓> 顧杰斌更新時(shí)間:2015-11-12
顧杰斌,本科畢業(yè)于浙江大學(xué)物理系。在英國(guó)南安普頓大學(xué)獲得微電子碩士學(xué)位。在倫敦帝國(guó)理工大學(xué)獲得電子電器工程博士學(xué)位。 博士學(xué)位研究的方向是微電子機(jī)械(MEMS)及其先進(jìn)封裝。期間創(chuàng)造性的提出一項(xiàng)“錫泵(Solder-Pump)”技術(shù),該項(xiàng)技術(shù)利用Gibbs-Thomson效應(yīng)產(chǎn)生的壓力差來(lái)驅(qū)動(dòng)液錫實(shí)現(xiàn)通孔互聯(lián)(TSV)的快速填充。 2012年回國(guó)后在上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所工作,繼續(xù)開(kāi)展基于合金的通孔互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用研究,進(jìn)一步提出并成功研制出基于毛細(xì)效應(yīng)與液橋夾斷合效應(yīng)的TSV合金快速填充技術(shù)。 這是首次將微流原理用于器件的先進(jìn)封裝制造,該項(xiàng)技術(shù)具有極高的實(shí)用價(jià)值。這方面的研究工作已申請(qǐng)多項(xiàng)專(zhuān)利并在IEEE期刊發(fā)表多篇論文。
顧杰斌出席會(huì)議日程
由上海市傳感技術(shù)學(xué)會(huì)主辦的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS專(zhuān)場(chǎng)論壇于2015-11-12在上海卓美亞喜瑪拉雅酒店舉辦。